筐体内空冷解析

PC筐体内部には様々な発熱する部品が存在します。
これらの温度が高くなると、パフォーマンスの低下や故障につながります。そのため、筐体内の温度分布を把握することは重要です。
Simcenter FLOEFDでは、固体と流体の温度分布が時間変化する様子を解析することが可能です。ここでは、非定常の熱連成解析の事例を紹介します。

PC筐体内の空冷解析をおこないました。

解析では、以下の要素を考慮しました。
・メインチップ、小型チップ、電源ユニット、コンデンサに発熱条件を与えました。
・流入面にはファンモデルを設定しました。ファン特性はPQ曲線によって定義しました。

Simcenter FLOEFDでは、これらの設定を解析初心者の方でも簡単に行う事ができます。
専門流体解析ソフトのような複雑な操作は一切不要です。

●解析結果

粒子の動きによって空気の流れを可視化しています。また、固体形状と粒子の色は温度を表しています。

発熱体の温度上昇により、周辺の部品の温度も上昇していることがわかります。
さらにそれら固体温度の上昇により、空気にも熱が伝わっていることが確認できます。

温度結果から設計の変更が必要になった場合、Simcenter FloEFDシリーズはCADソフトに アドオンされているため、CADソフトで部品の寸法や位置を変更し、その操作 画面から流体解析を行う事ができます。
設計変更の効果を直ぐに確認することができます。